신소재의 중요한 구성요소인 첨단 세라믹 소재는 통신, 전자, 항공, 항공우주, 군사 등 첨단 분야에서 널리 사용될 뿐만 아니라 최근 몇 년간 반도체, 신에너지 산업 분야에서도 급속도로 발전하고 있습니다. , 차세대 첨단 세라믹 소재의 가장 유망한 응용 분야가 되고 있습니다.
최근 반도체 산업이 급속도로 발전하면서 산업 규모도 급속히 커지고 있다. 반도체 웨이퍼 칩 제조에 있어서 고정밀 세라믹 핵심 부품에 대한 요구사항도 높아지고 있습니다. 현재 중국에는 수백 개의 반도체 웨이퍼 칩 설계 및 제조 제조업체가 있지만 고급 반도체 장비와 주요 정밀 세라믹 부품은 대부분 수입에 의존하고 있어 국내 반도체 산업의 발전을 크게 제한하고 있습니다. 고정밀 세라믹 부품의 가치는 반도체 장비의 15% 이상을 차지하며, 세계 시장 규모는 약 100억 달러에 달하며 미국, 일본, 한국 등 외국 기업이 거의 전량 독점하고 있다. 여기에는 고순도 산화알루미늄과 같은 정밀 세라믹 부품이 포함됩니다.질화알루미늄, 이트륨 산화물,탄화규소, 그리고질화규소(정전 척, 질화 알루미늄 히터, 진공 흡입 컵, 크리스탈 보트, 프로세스 튜브 및 포커싱 링 등), 고순도 세라믹 코팅 및 탄화 규소의 화학 기상 증착. 위에서 언급한 정밀 세라믹 부품의 수입대체와 국산화는 막대한 경제적 가치를 가질 뿐만 아니라 중요한 전략적 가치도 가지고 있습니다.
신에너지 분야로는 신에너지 전기자동차, 리튬전지 세라믹 분리막, 태양광, 풍력 등이 있으며, 세라믹 소재의 활용도 늘어나고 있다. 이온결합과 공유결합으로 결합된 산화물과 비산화물 세라믹 소재는 우수한 열적, 기계적, 전기적 특성으로 인해 질화규소 세라믹 베어링 볼, 알루미나 릴레이, 세라믹 다이어프램, 카본 세라믹 브레이크 디스크 등. 2025년에는 시장 규모가 수백억 달러를 넘어설 것으로 예상됩니다.
반도체 및 신에너지 분야의 첨단 세라믹 응용에 관한 2024년 정상 포럼이 6월 5일 쑤저우 진링 야두 호텔에서 성대하게 개최됩니다. 이번 컨퍼런스에는 국내외 유명 전문가, 대학 및 연구기관의 학자 및 교수, 기업의 유명 기술임원 등이 초청되어 발표를 할 예정이다.
이번 포럼에서는 3세대 반도체 소재, 반도체 웨이퍼용 정밀 세라믹 부품 및 칩 공정 장비(예: 리소그래피 기계, 플라즈마 에칭 기계, 이온 주입 기계, 열처리로, 확산로, CVD 장비), 세라믹 베어링 등이 중점적으로 다루어질 예정입니다. 신에너지 차량, 반도체 전력소자 및 패키징, 반도체 신에너지 산업 응용 분야를 포괄하는 세라믹 신소재, 정밀 세라믹 부품 제조를 위한 신공정, 신소결 기술 신규 장비 및 신기술 개발을 위한 하이엔드 포럼 및 쌍방향 교류 개최 산업 체인. 반도체급 세라믹 산업과 신에너지 자동차용 세라믹 소재 분야 상·하위 기업 간 질 높은 교류의 기회를 제공하고, 정밀 세라믹 소재 및 반도체 핵심 부품 산업의 발전을 제약하는 병목 문제에 대한 해결책 모색 그리고 새로운 에너지 분야.
