질화규소 분말의 표면 개질은 주로 질화규소 입자의 물리적, 화학적 특성을 개선하기 위한 물리적, 화학적 방법을 통해 달성됩니다.
구리는 표면에 치밀하고 안정적인 고유 보호층을 형성하기 어렵다는 점에서 알루미늄, 니켈 등의 금속과 다릅니다. 따라서 노출된 구리 표면은 공기 중의 산소와 수증기에 의해 지속적으로 산화되고 부식됩니다. 구리분말은 입자크기가 작을수록, 비표면적이 클수록 급속 산화되기 쉬워 산화제1동(Cu2O), 산화동(CuO) 등의 제품을 생산할 수 있습니다. 이러한 산화물 절연층은 구리분말의 전도성을 크게 저하시키고 입자의 소결접속을 방해하여 전도성 페이스트의 성능을 저하시키는 원인이 된다.
구리 나노 입자는 최근 몇 년 동안 흥미로운 특성, 저비용 준비 및 촉매, 냉각 유체 또는 전도성 잉크의 많은 잠재적 응용으로 인해 많은 관심을 끌었습니다. 이 연구에서, 구리 나노 입자는 황산 구리 CUSO4 및 산 나트륨 붕소 하이드 라이드 NABH ₄의 화학적 감소에 의해 불활성 가스 보호가없는 물에 의해 합성되었다.
그래 핀 코팅 구리 및은 코팅 구리는 각각 고유 한 장점과 단점이있는 전도도의 필수 차이를 가지고 있으며 해당 시나리오도 다릅니다.
2 철 분말 분말 Fe3O4 나노 파더를 준비하는 방법은 무엇입니까? 제조 공정을 간단히 소개 하고이 방법을 따라이를 수행 할 수도 있습니다.
은 코팅 된 구리 기술은 복합 금속 재료 기술이며, 핵심 제품은 코팅 구리 분말은 표면을 덮는 코어 및 은색 쉘의 구리로 구성됩니다. 전형적인 은층 두께는 50-200 나노 미터이며,은 함량 (질량 비율)은 5% -30%입니다. 이 구조에서 구리 코어는 저렴한 비용과 높은 전도도를 제공하는 데 중요한 역할을하는 반면, 은색 쉘은 펄싱 및 인쇄와 같은 공정 중에 입자가 산화에 저항하는 동시에 배터리 실리콘 웨이퍼 또는 TCO 필름과 우수한 저하 접촉을 형성하는 데 중요합니다. 소결 후,은 쉘은 전도성 매체로서 작용하여 전극의 접촉 저항력이 낮고 신뢰할 수있는 전극 접착력을 보장하는 반면, 구리 코어는 재료 비용을 감소시키는 동시에 특정 기계 강도 및 열 안정성으로 슬러리를 부여합니다.
