소형 입자 알루미나 파우더는 고유 한 물리적 및 화학적 특성으로 인해 세라믹, 화학 공학, 전자 제품 및 기타 필드에 광범위한 응용 분야를 가지고 있습니다. 그러나, 실제 적용에서, 소형 알루미나 분말은 응집이 발생하기 쉽다. 이는 서로 부착되는 분말 입자의 현상을 지칭하고 다양한 요인으로 인해 저장, 운송 또는 사용 중에 더 큰 골재를 형성한다. 성능에 영향을 미칩니다. 응집 현상은 유동성이 떨어질 수 있고 분말의 분산 성을 감소시켜 제품 품질에 영향을 줄 수 있습니다.
파우더 야금은 새로운 재료 분야의 중요한 부분으로, 중국의 제조 산업의 변화와 업그레이드를 촉진하는 데 중요한 역할을합니다. 파우더 야금 기술은 고유 한 프로세스 장점을 통해 재료 성능 최적화를 가능하게하여 다양한 복잡한 조건에서 다양한 고객의 다양한 요구를 충족시킵니다.
입자 재 배열 및 밀도 화 : 액체 상결에서 액체 상 및 입자 재 배열의 생성은 밀도의 주요 단계입니다. 작은 입자는 큰 표면적과 표면 에너지를 가지고 있습니다. 액체 상이 생성 된 후, 고체상은 액체 상에 의해 습윤시키고 입자 사이의 간격으로 침윤된다. 액체상의 양이 충분한 경우, 고체 입자는 액체 상으로 완전히 둘러싸여 있고 부유 상태에 근사합니다. 액체상의 표면 장력 하에서, 그들은 위치의 변위 및 조정을 겪어 가장 컴팩트 한 배열을 달성 할 것이다. 이 단계에서 소결 신체의 밀도가 빠르게 증가합니다.
열처리는 3D 프린팅의 적용 프로세스의 핵심 단계입니다. 지금까지 3D 인쇄 공정이 사용되는 3D 프린팅 공정에 관계없이 파우더 청소, 어닐링, 포스트 경화, 지원되지 않음, 연마, 샌드 블라스트 및 색상과 같은 다양한 정도를 포함하는 몇 가지 방법이 포함됩니다. 열처리는 또한 3D 인쇄 부품의 적용 프로세스에서 중요한 단계이며, 예상 결과, 사용 된 재료 및 선호하는 기술에 따라 다양한 형태를 취할 수 있습니다.
주사 전자 현미경은 다양한 전자 생성 방식에 따라 열 전자 방출 유형 및 전계 방출 유형으로 나눌 수 있습니다. 열 전자 방출 유형에 사용되는 필라멘트는 주로 텅스텐 필라멘트 전자 현미경입니다. 필드 배출 유형 뜨거운 전계 방출과 냉장 필드 방출의 구별.
